TA6
고분자 복합재료 학생구두 Ⅰ
제6발표장(온라인),
12:40~14:10
좌장: 윤군진 교수(서울대학교)
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줌 회의실 비밀번호 : kscm2021
TA6-1
12:40~12:55
상온에서 자가치유 가능한 비트리머의 구조와 물성 관계
김건우, Cigdem Calayan, 윤군진(서울대학교)
TA6-2
12:55~13:10
EMC의 경화 수축을 고려한 이종재료 스트립의 Warpage Simulation
백정현, 박동운, 오경환, 김학성(한양대학교)
TA6-3
13:10~13:25
초박형 반도체 패키지의 휨을 줄이기 위한 EMC 경화 공정 개발에 관한 연구
박성연, 김성수(한국과학기술원)
TA6-4
13:25~13:40
PET/CNT를 수지로 사용한 연속 탄소섬유강화 필라멘트의 제조 및 기계적 특성 분석 연구
이지석, 엄희진, 김학성(한양대학교)
TA6-5
13:40~13:55
중공형 실리카 분말을 이용한 공기정합 초음파 매칭 복합소재 제작 및 평가
강청모, 곽은지, 최두선, 제태진(한국기계연구원), 김규만(경북대학교), 한준세(한국기계연구원)
TA6-6
13:55~14:10
단섬유 복합재료의 압입 거동 모사
김도영, 유웅열(서울대학교)

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